De nombreuses technologies de fabrication de circuits micro-ondes sont disponibles chez Poly-Grames, notamment : circuit imprimé sur substrat duroïde, film mince MHMIC sur céramique, usinage laser des métaux, céramiques, TMM, etc., et usinage de haute précision sur CNC.
IMPORTANT!
Avant d’envoyer un fichier de fabrication, veuillez prendre votre temps et passer la liste de contrôle ci-dessous :
- La mise en page est-elle conforme aux exigences énoncées dans le document ?
- Le fichier Gerber est-il exporté au bon format (RS274X, précision 2.4) ?
- L’unité est-elle en pouces ?
- Le fichier DXF pour le perçage est-il dans les unités et le format appropriés (pouces, 2,4, dxf2000) ?
- Le fichier DXF n’a qu’une seule couche, cette couche est-elle nommée comme le fichier ?
- Les trous sont-ils des cercles et non des segments dans le fichier .dxf ?
- Avez-vous inclus le type et l’épaisseur du substrat ?
- Si vous avez besoin d’une base, avez-vous fourni un dessin 2D en DXF ? (votre logiciel de dessin vous permet de transformer n’importe quel croquis 3D en croquis 2D)
- Avez-vous inclus toutes les informations supplémentaires nécessaires à la fabrication du circuit et de la base ?
- Avez-vous renommé correctement tous vos fichiers (Gerber et dxf) ?
Veuillez prendre note que si vos fichiers ne sont pas conformes aux demandes, nous ne pourrons pas les traiter, d’où des retards importants.
PCB monocouche
1- PCB monocouche
Spécifications pour les circuits
- Taille maximale 8’’X 8’’
- Largeur de ligne minimale 5 mils
- Écart minimal entre les lignes 5 mils
- Espacement des connecteurs 0,5’
- Fichier de dessin : Gerber RS-274X, précision 2,4
- L’unité est le pouce
- Chaque couche doit contenir du texte d’une hauteur minimale de 80 mils et d’une largeur de piste de 8 mils
- Repères de coupe : 200 x 200 x 20 mils
- Origine dans le coin inférieur gauche de la mise en page
Couche unique
2- Monocouche avec vias
Spécifications pour les circuits
- Vias plaqués
- Utilisé pour une grande quantité de trous sur les circuits ou si la taille du trou est critique
- Rapport hauteur/largeur minimum de 2:1
- Centre du plot couvert dans la disposition
- Fichier .dxf pour les trous (précision 2,4)
- Taille maximale du circuit 6’’x6’’
Vias ou fentes plaquées
Spécifications pour les circuits
- Identique à la couche simple
- Vias rivetés
- Utilisé uniquement si le circuit contient moins de 15 trous
- Trou de 31 mils de diamètre
- Plaquette de 60 mils de diamètre
- Centre de la pastille découvert
Trou plaqué
3- Circuits avec vias rivetés
Spécifications pour les circuits
- Fichiers de mise en page : Gerber RS-274X, précision 2.4
- Aucun fichier de perçage requis
- Une seule taille de trou : 31 mil
4- Vias plaqués
Spécifications pour les circuits
- Fichier de mise en page : Gerber RS-274x, 2.4
- Fichier de trous dxf, 2.4, couche unique
- Les trous sont remplis sur le fichier de mise en page
- Trois trous d’alignement de 66 mils de diamètre avec des donuts à l’extérieur de la mise en page
- Rapport d’aspect pour le trou plaqué max. 2:1
- Dégagement de 10 mils
- Taille maximale du PCB 6 po X 6 po
- La zone de découpe laser est limitée à 7 po X 7 po
5- Perçage laser
Spécifications pour les circuits
- Pour le perçage au laser, utilisez une polyligne
- Les trous doivent être des cercles et non des segments de ligne
- Espace minimum de 10 mils entre 2 trous
- Pour les substrats mous, épaisseur maximale : 60 mils
- Pour la céramique : 20 mils
- Taille maximale du circuit : 7 po X 7 po
- Surdimensionnement de la découpe : 2 mils
6- Vias plaqués – fichiers Gerber et dxf
Fichier Gerber pour vias plaqués
7- Vias plaqués – fichiers dxf
Fichiers dxf de vias plaqués
8- Dégagement
- Espacement de 10 mils minimum entre le bord du trou et le cuivre
9- Assemblage des composants
Vous devez fournir les dessins suivants :
Mise en page
Une liste de composants est requise (type de composant et quantité)
Vous devez fournir les dessins suivants :
Emplacement des composants
Une liste de composants est requise (type de composant et quantité)
10- Espacement des pastilles des composants
- 0402 Espacement 20 mil Largeur du tampon 25 mils Longueur 55 mils
- 0603 Espacement 30 mil Largeur du tampon 35 mils Longueur 75 mils
- 0805 Espacement 40 mil Largeur du tampon 55 mils Longueur 95 mils
- 1206 Espacement 40 mil Largeur du tampon 65 mils Longueur 140 mils
- Pour les circuits intégrés, reportez-vous à la fiche technique
- Considérez que vous devrez souder les composants manuellement, laissez suffisamment d’espace
11- Boite d’assemblage et socle
- Dessin d’une boîte 2D
- Fichier dxf aplati (pas de 3D) pour chaque côté, ou fichier SolidWorks
- La position du trou sur le dessin doit être précise et à l’échelle
- L’unité est le pouce
- L’origine se trouve dans le coin inférieur gauche
- Fournir toutes les informations nécessaires (épaisseur, matériau, etc.)
- Fichiers SolidWorks acceptés
Boite de montage
Base d’assemblage
Base d’assemblage
12- Guide d’ondes intégré au substrat (SIW)
- Les trous ou les fentes sont découpés au laser
- Envisagez une surdimension de 2 mils pour la découpe au laser
- Le laser ne découpe que les trous traversants
- Un rapport hauteur/largeur d’au moins 1:2 (diamètre de trou minimum au moins égal à la moitié de l’épaisseur du substrat) doit être
- maintenu pour le placage
- Fichier DXF précision 2.4, monocouche
Guide d’ondes intégré au substrat
13- Substrat partiellement usiné
- Le canal est coupé par fraisage, seules les tailles standard sont disponibles.Contacter Steve
- Épaisseur minimale restante du substrat 10 mils
- Le laser ne coupe que par trous traversants
- Un rapport hauteur/largeur d’au moins 1:2 (diamètre de trou minimum au moins égal à la moitié de l’épaisseur du substrat) doit être
- maintenu pour le placage
- Fichier DXF précision 2.4, monocouche
1- PCB multicouche
Spécifications pour les circuits
- Afin de réaliser des structures RF complexes, nous avons développé une méthode permettant d’assembler plusieurs couches de substrat.
- L’époxy à haute température et pression est utilisé pour combiner les couches.
- Les couches peuvent être imprimées avec des vias, des fentes plaquées ou des trous
- L’assemblage final peut également être imprimé, percé, fraisé ou plaqué
Vue de dessus d’un circuit multicouche
2- Vue de côté et de dessus du circuit multicouche
Vue de dessus d’un circuit multicouche
3- Fichiers requis
- Besoin d’un dessin 3D pour représenter l’ensemble du circuit
- Les trous métallisés et les connexions internes sont réalisables
- Si une connexion est requise entre deux substrats, un via métallisé est requis
- La taille maximale est de 2″ X 5″
- Le premier substrat est en bas
- Le texte indiquant le nom de la couche doit être imprimé sur chaque couche
- Indiquez sur le dessin la couche supérieure ou inférieure
- Ex : S1B (substrat 1 en bas)
- Fichier Gerber pour chaque coucheDrill file is a .dxf
-
- Limité à 7’’ X 7’’ (découpe laser)
- L’alignement entre les substrats est réalisé à l’aide de broches de 0,125″ de diamètre à une distance de 2,5″ centre à centre
- La disposition contient les donuts correspondants de 125 mils de diamètre interne et 250 mils de diamètre externe
4- Spécification de l’adhésif
- L’adhésif est de l’époxy
- ER = 3,5
- Td = 0,03
- Épaisseur 5 µm
- Résistant aux solvants
- Le trou peut être métallisé à travers l’adhésif
Spécification de l’adhésif
Fabrication MHMIC
1- Procédé de fabrication MHMIC
Circuit MHMIC
2- MHMIC sans vias
- Le circuit a une meilleure résolution
- Taille max. : 0,950″ x 0,950″
- Céramique Al2O3 10 mil d’épaisseur
- Largeur de ligne min. : 1 mil
- Espacement ligne à ligne min. : 1 mil
- Résistance 100 Ω/carré
- Le conducteur est en Au 1 µm
MHMIC sans via
3- MHMIC avec via
- Taille maximale 0,950″ x 0,950″
- Céramique Al2O3 10 mils d’épaisseur
- Largeur de ligne minimale : 1 mil
- Espacement ligne à ligne minimal : 1 mil
- Diamètre de trou minimal : 3 mils
- Le recouvrement minimal du trou est de 3 mils (ex. diamètre de trou 10 mils – diamètre de tampon 16 mils)
MHMIC with via
Couverture à 4 trous
Couverture de trou
Fichiers requis
Sans Via
- Masque pour conducteur : fichier Gerber
- Masque pour résistance : fichier Gerber
- Le masque du conducteur doit recouvrir le masque de la résistance
Avec Via
- Masque pour conducteur : fichier Gerber
- Masque pour résistance : fichier Gerber
- Via : fichier dxf 1X
- Une fente ou un rectangle peut être découpé dans la céramique au laser
- Le masque recouvre les vias
5- Résistance
- La couche résistive est de 20 nm de Ti sous or
- Première étape : le conducteur est gravé, y compris le Ti
- Deuxième étape : la résistance est ouverte à travers le conducteur
Résistance
6- Fichier Gerber du conducteur
- La couche conductrice est un masque positif
- Indiquez votre nom et votre professeur sur le circuit
- Imprimez toujours du texte sur la mise en page
- Indiquez la marque de coupe
- Mise en page : fichier Gerber
- Au moins 2 résistances de test sont nécessaires
Conducteur
7- Masque de résistance
- Masque négatif
- Ouvrez uniquement la zone de résistance
- Le masque est un fichier Gerber
- L’ouverture est plus grande que la ligne de 5 mils
- L’alignement est d’un coin à l’autre du circuit dans la marque de coupe
Masque de résistance
8- Assemblage de la matrice
- Monté sur substrat
- Aucune dissipation de puissance
- Monté sur socle
- Meilleure mise à la terre
- Dissipation de puissance
- Pour des fréquences plus élevées
Si vous utilisez le paramètre S du fabricant de l’appareil, utilisez les mêmes paramètres de montage
Assemblage de matrices
9- Matrice montée sur substrat
- La matrice est montée sur de l’alumine avec de l’époxy conducteur
- Un espace de 2 mils est requis entre la matrice et la ligne
Matrice montée sur substrat
10- Matrice montée sur socle
- Le pas est 1 mil plus grand que la matrice
- Le trou de coupe sur la céramique est 2 mil plus grand que la matrice
- Fichier DXF pour travaux mécaniques
Matrice montée sur socle
11- Paramètres de liaison par fils
- Diamètre du fil : 0,7 mil ou 18 µm
- Ruban : 3 mils X 0,5 mil
- Pour une puce montée sur un substrat, la longueur de liaison est 2 fois la hauteur de la puce
- Pour une puce montée sur la base, la longueur de liaison est l’espacement entre le tampon et la ligne
- Fournissez toujours un plan de liaison des fils
Connexion CC
- Il est impossible de souder un fil sur une fine couche d’or
- Une petite ligne PCB est ajoutée pour réaliser l’interconnexion
Connexion CC
