De nombreuses technologies de fabrication de circuits micro-ondes sont disponibles chez Poly-Grames, notamment : circuit imprimé sur substrat duroïde, film mince MHMIC sur céramique, usinage laser des métaux, céramiques, TMM, etc., et usinage de haute précision sur CNC.

PCB monocouche
PCB multicouches
Circuit imprimé 3D
MHMIC hybride
Salle blanche
Usinage CNC
Usinage au jet d’eau
Fabrication au laser

Les procédés MMIC sont en cours de développement. Des composants passifs tels que des condensateurs, des inductances planaires et des ponts aériens peuvent déjà être réalisés.

Nos installations de fabrication : MHMIC, MMIC, PCB, CNC et chaîne de montage.

Pour des informations sur l’usinage de composants mécaniques, veuillez contacter Steve Dubé
Pour des informations concernant les PCB, les procédés MHMIC ou d’autres techniques de fabrication spécifiques, veuillez contacter Jules Gauthier

IMPORTANT!

Avant d’envoyer un fichier de fabrication, veuillez prendre votre temps et passer la checklist

Veuillez noter que si vos fichiers ne sont pas conformes aux demandes, nous ne pourrons pas les traiter, d’où des retards importants.

Veuillez envoyer toutes vos demandes de fabrication à Traian Antonescu

Tous les outils dont vous avez besoin pour la fabrication de vos PCB

PCB monocouche

PCB monocouche : instructions complètes sur le processus de fabrication
SIW
Base d'assemblage
Boite de montage
Plaqué via
Fentes plaquées
Couche unique

PCB multicouches

PCB multicouches : instructions complètes sur le processus de fabrication
SIW
PCB multicouches
PCB multicouches
PCB multicouches
PCB multicouches
Antenne multicouche

Circuit imprimé 3D

PCB 3D : instructions complètes du processus de fabrication

Fabrication MHMIC

Pour plus d’informations, veuillez contacter Traian Antonescu

Processus MHMIC

Règles de conception du substrat cuit

  • Largeur minimale de ligne et d’espace  = 20 µm
  • Épaisseur du conducteur  = 1 µm
  • Matériau du conducteur  = Au ou Ag
  • Matériau  = Al2 O3
  • Épaisseur du substrat  = 10 mils
  • Taille max. = jusqu’à 1,9 « 
  • Er  = 9,9
  • TangΔ  = 0,001
  • Résistance  = 100 Ώ□
  • Le matériau de la résistance est du Ti  = 20 nm d’épaisseur

Laboratoire MHMIC

Règles de conception du substrat polonais

  • Largeur minimale de ligne et d’espacement = 10 µm
  • Épaisseur du conducteur = 1 µm
  • Matériau = Al2O3 ou SiO2
  • Taille maximale = 1,9″ x 1,9″
  • Épaisseur du substrat = Jusqu’à 30 mils
  • Résistance = 100 Ώ□
  • Le matériau de la résistance est du Ti = 20 nm d’épaisseur

Assemblage MHMIC

Conseils pratiques

  • Pour la mise à la terre RF, utilisez un trou ouvert avec un décalage de 180° plutôt qu’un trou
  • Veillez à ce que l’espacement des connecteurs soit d’au moins 0,5 pouce
  • Si vous prévoyez d’utiliser un dispositif de test, veillez à ce que le décalage entre les connecteurs
  • Si vous prévoyez de tester avec une station de sondage, assurez-vous que votre circuit respecte l’espacement des sondes
  • Le laser fait toujours un trou plus grand que le tracé de 1 mil
  • La liaison par fil que nous pouvons fournir est de 0,7 mil
  • Le ruban est de 0,5 X 3 mil
  • Inductance parasite de la liaison par fil 20 pH/mil
  • Taille minimale du tampon pour la liaison par fil 3 mil
Circuit MHMIC
MHMIC avec via
Résistance
Conducteur
Assemblage de matrices
Connexion CC

Salle blanche de classe 100

Salle blanche

Pour plus d’informations, veuillez contacter Traian Antonescu

Pulvérisation

Pulvérisation

Évaporateur thermique

Lithographie

Ion Milling

Four de traitement thermique rapide

Banc de lithographie

Écrivain de masques

Caractéristiques minimales        1 µm

Taille maximale de la plaque             200 mm

Salle blanche classe 100
Banc de lithographie
ondes millimétriques MHMIC
Exposition UV d'un circuitv
Masque de verre
Exposition d'un masque de verre

Installations d’usinage à la pointe de la technologie

Usinage CNC et jet d’eau

Pour plus d’informations, veuillez contacter Steve Dubé

Tour CNC

Résolution : 12 µm

Diamètre max. : 300 mm

Longueur max. : 300 mm

Fraisage CNC

Résolution (pas minimum) : 12 µm

Taille max. X : 500 mm, Y : 450 mm, Z : 400 mm

Jet d’eau abrasif

Résolution : 25 µm

Affichage X-Y : 1,2 m x 1,2 m

Diamètre de la buse : 0,8 mm

Prototypage rapide – Poly-Grames imprimés en 3D
Usinage au jet d'eau
Outil usiné
Antenne parabolique RF 94 GHz
Vias solides multiples
Dispositif non radiatif intégré au substrat (SINRD)
Cavité RF
Piège à souris pour application biomédicale
Ventilateur turbo
Système de pulvérisation

L’ablation, le perçage et la découpe au laser sont possibles chez Poly-Grames

Fabrication au laser

Pour plus d’informations, veuillez contacter Traian Antonescu

Étape de micro-usinage 3D Fabulas

  • Résolution en position : 1 nm
  • Affichage max. X-Y : 30 cm x 30 cm
  • Longueurs d’onde laser : 1 030 nm, 1 060 nm et 10,6 µm
  • Écriture laser fs et ablation laser

Centre de micro-usinage laser

  • Déplacements des étages (pas) : 2,5 µm
  • Étage X-Y : 200 mm
  • Longueur d’onde Nd Yag : 532 nm
  • Largeur du faisceau : 25 µm

Station d’écriture Fabulas 1m FBG

  • Précision de position : 1 nm
  • Affichage X : 1,0 m
  • Longueurs d’onde laser : 213 nm et 266 nm
  • Interféromètre accordable pour l’écriture FBG (0,6 µm – 2 µm)
  • FBG par : Interféromètre Talbot ; Modulateurs ; Masque de phase ; fs point par point
Attention ! Laser utilisé
Réseau réalisé par laser fs
Vue latérale d'un réseau réalisé par un laser fs
Laser en fonctionnement
Amplificateur paramétrique optique (OPA)
Jungle optique