Processus de fabrication

De nombreuses technologies de fabrication de circuits micro-ondes sont disponibles chez Poly-Grames, notamment : circuit imprimé sur substrat duroïde, film mince MHMIC sur céramique, usinage laser des métaux, céramiques, TMM, etc., et usinage de haute précision sur CNC.

Les procédés MMIC sont en cours de développement. Des composants passifs tels que des condensateurs, des inductances planaires et des ponts aériens peuvent déjà être réalisés.

Nos installations de fabrication : MHMIC, MMIC, PCB, CNC et chaîne de montage.

Pour des informations sur l’usinage de composants mécaniques, veuillez contacter Steve Dubé

Pour des informations concernant les PCB, les procédés MHMIC ou d’autres techniques de fabrication spécifiques, veuillez contacter Jules Gauthier

IMPORTANT!

Avant d’envoyer un fichier de fabrication, veuillez prendre votre temps et passer la checklist

Veuillez noter que si vos fichiers ne sont pas conformes aux demandes, nous ne pourrons pas les traiter, d’où des retards importants.

Veuillez envoyer toutes vos demandes de fabrication à Traian Antonescu

Tous les outils dont vous avez besoin pour la fabrication de vos PCB

PCB monocouche

PCB monocouche : instructions complètes sur le processus de fabrication

PCB multicouches

PCB multicouches : instructions complètes sur le processus de fabrication

SIW

PCB multicouches

Antenne multicouche

Circuit imprimé 3D

PCB 3D : instructions complètes du processus de fabrication

Fabrication MHMIC

Pour plus d’informations, veuillez contacter Traian Antonescu

Processus MHMIC

Règles de conception du substrat cuit

Largeur minimale de ligne et d’espace = 20 µm
Épaisseur du conducteur = 1 µm
Matériau du conducteur = Au ou Ag
Matériau = Al2 O3
Épaisseur du substrat = 10 mils
Taille max. = jusqu’à 1,9 «
Er = 9,9
TangΔ = 0,001
Résistance = 100 Ώ□
Le matériau de la résistance est du Ti = 20 nm d’épaisseur

Laboratoire MHMIC

Règles de conception du substrat polonais

Largeur minimale de ligne et d’espacement = 10 µm
Épaisseur du conducteur = 1 µm
Matériau = Al2O3 ou SiO2
Taille maximale = 1,9″ x 1,9″
Épaisseur du substrat = Jusqu’à 30 mils
Résistance = 100 Ώ□
Le matériau de la résistance est du Ti = 20 nm d’épaisseur

Assemblage MHMIC

Conseils pratiques

Pour la mise à la terre RF, utilisez un trou ouvert avec un décalage de 180° plutôt qu’un trou
Veillez à ce que l’espacement des connecteurs soit d’au moins 0,5 pouce
Si vous prévoyez d’utiliser un dispositif de test, veillez à ce que le décalage entre les connecteurs
Si vous prévoyez de tester avec une station de sondage, assurez-vous que votre circuit respecte l’espacement des sondes
Le laser fait toujours un trou plus grand que le tracé de 1 mil
La liaison par fil que nous pouvons fournir est de 0,7 mil
Le ruban est de 0,5 X 3 mil
Inductance parasite de la liaison par fil 20 pH/mil
Taille minimale du tampon pour la liaison par fil 3 mil

Assemblage de matrices

Connexion CC

Salle blanche de classe 100

Salle blanche

Pour plus d’informations, veuillez contacter Traian Antonescu

Pulvérisation

Pulvérisation

Évaporateur thermique

Lithographie

Ion Milling

Four de traitement thermique rapide

Banc de lithographie

Écrivain de masques

Caractéristiques minimales 1 µm

Taille maximale de la plaque 200 mm

Salle blanche classe 100

Banc de lithographie

ondes millimétriques MHMIC

Exposition UV d'un circuitv

Masque de verre

Exposition d'un masque de verre

Installations d’usinage à la pointe de la technologie

Usinage CNC et jet d’eau

Pour plus d’informations, veuillez contacter Steve Dubé

Tour CNC

Résolution : 12 µm

Diamètre max. : 300 mm

Longueur max. : 300 mm

Fraisage CNC

Résolution (pas minimum) : 12 µm

Taille max. X : 500 mm, Y : 450 mm, Z : 400 mm

Jet d’eau abrasif

Résolution : 25 µm

Affichage X-Y : 1,2 m x 1,2 m

Diamètre de la buse : 0,8 mm

Prototypage rapide – Poly-Grames imprimés en 3D

Usinage au jet d'eau

Outil usiné

Antenne parabolique RF 94 GHz

Vias solides multiples

Dispositif non radiatif intégré au substrat (SINRD)

Cavité RF

Piège à souris pour application biomédicale

Ventilateur turbo

Système de pulvérisation

L’ablation, le perçage et la découpe au laser sont possibles chez Poly-Grames

Fabrication au laser

Pour plus d’informations, veuillez contacter Traian Antonescu

Étape de micro-usinage 3D Fabulas

Résolution en position : 1 nm
Affichage max. X-Y : 30 cm x 30 cm
Longueurs d’onde laser : 1 030 nm, 1 060 nm et 10,6 µm
Écriture laser fs et ablation laser

Centre de micro-usinage laser

Déplacements des étages (pas) : 2,5 µm
Étage X-Y : 200 mm
Longueur d’onde Nd Yag : 532 nm
Largeur du faisceau : 25 µm

Station d’écriture Fabulas 1m FBG

Précision de position : 1 nm
Affichage X : 1,0 m
Longueurs d’onde laser : 213 nm et 266 nm
Interféromètre accordable pour l’écriture FBG (0,6 µm – 2 µm)
FBG par : Interféromètre Talbot ; Modulateurs ; Masque de phase ; fs point par point

Attention ! Laser utilisé

Réseau réalisé par laser fs

Vue latérale d'un réseau réalisé par un laser fs

Laser en fonctionnement

Amplificateur paramétrique optique (OPA)

Jungle optique

IMPORTANT!

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PCB monocouche

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Circuit imprimé 3D

Fabrication MHMIC

Processus MHMIC

Règles de conception du substrat cuit

Largeur minimale de ligne et d’espace = 20 µm

Épaisseur du conducteur = 1 µm

Matériau du conducteur = Au ou Ag

Matériau = Al2 O3

Épaisseur du substrat = 10 mils

Taille max. = jusqu’à 1,9 «

Er = 9,9

TangΔ = 0,001

Résistance = 100 Ώ□

Le matériau de la résistance est du Ti = 20 nm d’épaisseur

Laboratoire MHMIC

Règles de conception du substrat polonais

Largeur minimale de ligne et d’espacement = 10 µm

Épaisseur du conducteur = 1 µm

Matériau = Al2O3 ou SiO2

Taille maximale = 1,9″ x 1,9″

Épaisseur du substrat = Jusqu’à 30 mils

Résistance = 100 Ώ□

Le matériau de la résistance est du Ti = 20 nm d’épaisseur

Assemblage MHMIC

Conseils pratiques

Pour la mise à la terre RF, utilisez un trou ouvert avec un décalage de 180° plutôt qu’un trou

Veillez à ce que l’espacement des connecteurs soit d’au moins 0,5 pouce

Si vous prévoyez d’utiliser un dispositif de test, veillez à ce que le décalage entre les connecteurs

Si vous prévoyez de tester avec une station de sondage, assurez-vous que votre circuit respecte l’espacement des sondes

Le laser fait toujours un trou plus grand que le tracé de 1 mil

La liaison par fil que nous pouvons fournir est de 0,7 mil

Le ruban est de 0,5 X 3 mil

Inductance parasite de la liaison par fil 20 pH/mil

Taille minimale du tampon pour la liaison par fil 3 mil

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Salle blanche

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Lithographie

Écrivain de masques

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Tour CNC

Fraisage CNC

Jet d’eau abrasif

L’ablation, le perçage et la découpe au laser sont possibles chez Poly-Grames

Fabrication au laser

Étape de micro-usinage 3D Fabulas

Résolution en position : 1 nm

Affichage max. X-Y : 30 cm x 30 cm

Longueurs d’onde laser : 1 030 nm, 1 060 nm et 10,6 µm

Écriture laser fs et ablation laser

Centre de micro-usinage laser

Déplacements des étages (pas) : 2,5 µm

Étage X-Y : 200 mm

Longueur d’onde Nd Yag : 532 nm

Largeur du faisceau : 25 µm

Station d’écriture Fabulas 1m FBG

Précision de position : 1 nm

Affichage X : 1,0 m

Longueurs d’onde laser : 213 nm et 266 nm

Interféromètre accordable pour l’écriture FBG (0,6 µm – 2 µm)

FBG par : Interféromètre Talbot ; Modulateurs ; Masque de phase ; fs point par point

Polytechnique Montréal Dép. Génie Électrique

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